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現(xiàn)在的網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于介紹SMT電子治具加工的文章不多，因此要更深入的了解這一工藝并不容易。但就這一類的產(chǎn)品確實(shí)不少。各大商貿(mào)平臺(tái)，電商平臺(tái)都是有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品銷售服務(wù)。電子治具加工，技術(shù)日益發(fā)展，要趕超時(shí)代并不是一件容易的事，就好比預(yù)測(cè)今后二十年里那一種測(cè)試技術(shù)會(huì)取得成功或者被淘汰不是一件簡(jiǎn)單的工作，因?yàn)檫@不僅需要總結(jié)過(guò)去，還需要清楚地了解未來(lái)的應(yīng)用情況。SMT電子治具加工也是一樣，產(chǎn)品只會(huì)越來(lái)越好，技術(shù)只會(huì)越來(lái)越精湛高深。

由于目前線路板越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的加工技術(shù)受到了極大限制，通過(guò)一般的技很難加工出來(lái)，相對(duì)的產(chǎn)品質(zhì)量也有較大的缺陷。隨著大多數(shù)復(fù)雜線路板的密度不斷增大，傳統(tǒng)的加工手段只能不斷增加在技術(shù)和運(yùn)用上。然而隨著加工技術(shù)的增多，技術(shù)的先進(jìn)性造成損耗的成本也不少，SMT電子治具加工成本也呈指數(shù)倍上升。

由于同樣的材料SMT電子治具加工技術(shù)好壞直接影響產(chǎn)品質(zhì)量，其對(duì)工藝缺陷的覆蓋率很高，通常技術(shù)的對(duì)產(chǎn)品加工的影響高達(dá)97％。而身的材料及一般的缺陷影響產(chǎn)品質(zhì)量的比例只占總影響的1％-10％，可以說(shuō)，現(xiàn)在的加工基本是靠技術(shù)取勝，靠技術(shù)生產(chǎn)生存。

SMT電子治具加工產(chǎn)品測(cè)試:

向量網(wǎng)絡(luò)分析儀量測(cè)如SMD的被動(dòng)組件的治具，因SMT治具的型態(tài)無(wú)法直接連上同軸纜線，因此必須使用治具做延伸。在設(shè)計(jì)上的考量必須符合組件尺寸、頻寬、ESR誤差移除、操作便利性等，其設(shè)計(jì)的目的是要達(dá)到從100mΩ~10kΩ的大范圍阻抗量測(cè)，因此校正平面的接頭選擇上，采用SWR較小的APC-7接頭，以減低反射造成的不準(zhǔn)度。 

在校正平面后，SMT治具模擬一個(gè)RLCG傳輸線等效于治具的模型，并將其簡(jiǎn)化為串聯(lián)的殘余阻抗Zs=Rs+jwLs與并聯(lián)的離散導(dǎo)納Yo=Go+jwCo的等效電路，而真正的待測(cè)物阻抗值ZDUT，就是等效電路與量測(cè)值的換算結(jié)果：，而Zs及Yo，可以使用在治具端上的短路、開路補(bǔ)償?shù)姆绞綄⒔Y(jié)果算出來(lái)。 

另外，要考慮相位偏移的問(wèn)題，舉例來(lái)說(shuō)，一個(gè)0.01μF的電容，在1MHz的測(cè)試環(huán)境下，其ESR值為390mΩ，但若在治具與校正平面間增加一段30cm的纜線，則ESR值有10%誤差，而使讀值成為360mΩ，在10MHz時(shí)會(huì)有30%的誤差，愈高頻時(shí)，數(shù)個(gè)mm的誤差都會(huì)相當(dāng)可觀，因此要再加入一段電氣長(zhǎng)度作為補(bǔ)償。實(shí)際完成的治具如圖6所示，考慮到接觸點(diǎn)的壓力也會(huì)對(duì)量測(cè)值產(chǎn)生誤差，因此，設(shè)計(jì)一個(gè)固定大小的holder來(lái)承接待測(cè)物，并加上一個(gè)屏蔽的蓋子防止高頻輻射的干擾，如此就可以得到重復(fù)性、穩(wěn)定性相當(dāng)高的治具。

SMT電子治具加工：

作用一：來(lái)料檢測(cè)；IC的品質(zhì)光憑肉眼是看不出來(lái)的，必須通過(guò)加電檢測(cè)，用常用的方法檢測(cè)IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞；用ICT測(cè)試治具，通過(guò)跑程序，模擬測(cè)試IC的各項(xiàng)功能，能夠判斷IC的好壞。 

作用二：返修檢測(cè)；機(jī)板出了問(wèn)題，倒底是主板有問(wèn)題，還是IC有問(wèn)題呢？不好判斷，有了IC測(cè)試治具什么都好說(shuō)，把拆下的IC放到治具內(nèi)就能排除是否IC放面的原因； 

作用三：IC分檢；返修的IC，在拆下的過(guò)程有可能損壞，用ICT測(cè)試治具可以將壞的IC分檢出來(lái)，可以節(jié)省很多人力、物力，從而減小各項(xiàng)成本。拿BGA封裝的IC來(lái)說(shuō)，如果IC沒(méi)有分檢，壞的IC貼上經(jīng)過(guò)FCT測(cè)試檢查出來(lái)后，把IC拆下來(lái)，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞主板。

我們的SMT電子治具加工優(yōu)勢(shì)是如果是相同的制品，就算工人沒(méi)有嫻熟的技術(shù)也能快速的做到生產(chǎn)大量的合格產(chǎn)品，對(duì)于量多生產(chǎn)少的商家而言，我們更能在保證質(zhì)量的情況下，為客戶節(jié)約成本。